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超微擴大對格羅方德下單，法人認為，格羅方德技術量產能力不如台積電，仍看好台積電。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕處理器大廠超微（AMD）近日與格羅方德（GF）達成晶圓供應新協議，超微今年對格羅方德的下單金額可望達12億美元，年增近25%，對於這項新協議，外資法人認為，格羅方德在28奈米較高階HKMG製程技術量產能力不如台積電（2330），20奈米製程量產能見度也有限，預估台積電仍將是超微主要的晶圓代工供應商，封測廠矽品（2325）也連帶受惠，持續是超微主要封測夥伴。
超微是全球第二大處理器廠商，僅次於英特爾，也是格羅方德的大股東之一；日前超微與格羅方德宣布修改晶圓供應協議，即超微今年對格羅方德的下單金額將達12億美元，較去年實際下單量約9.62億美元增加近25%，主要是在繪圖、遊戲機晶片下單量擴增。
花旗證指出，超微與格羅方德從2012年修改協議後，格羅方德就不再是超微獨家晶圓代工廠，超微委由台積電以28奈米生產加速處理器（APU），訂單量逐年增加，去年晶圓出貨量即大增5成以上，金額超過格羅方德下單量，超微並入列台積電前五大客戶之一；超微最主要封測供應商為矽品。
花旗表示，超微下單給台積電代工生產以28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程居多，約占7成，另3成雖為40及65奈米製程，但也會持續轉換28奈米HKMG製程生產。格羅方德去年資本支出約45億美元，主要擴建28奈米生產線，花旗卻認為，格羅方德還不具有量產28奈米HKMG製程的技術能力，20奈米製程能見度也有限，預估台積電仍是超微在APU、GPU主要代工廠，矽品連帶會取得超微最多的封測訂單。
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