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〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠智慧型手機需求熱，藉由客戶間接打入蘋果、三星供應鏈，帶動12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率滿載，公司將提高資本支出增加產能；法人估頎邦下半年營運樂觀，第3季營收可望創歷史新高。
蘋果將於9月間推出智慧型手機iPhone 5新產品，平板電腦iPad mini也將接續上市，供應鏈相關廠商緊鑼密鼓出貨中，頎邦最大客戶日商瑞薩（Renesas）及另1家客戶韓國三星皆是蘋果的面板驅動IC供應商，頎邦間接打進蘋果供應鏈。
資本支出增至15億
頎邦的驅動IC封測包括12吋及8吋金凸塊、COG、COF，智慧型手機及平板電腦的中小尺寸面板驅動IC採用12吋金凸塊、COG製程，目前頎邦在12吋金凸塊、COG產能利用率皆達滿載狀態，其中來自瑞薩的需求量佔一半以上。頎邦今年原預計資本支出為10億元，將提高到15億元，增加中小尺寸驅動IC封測產能，以滿足客戶需求。
頎邦7月合併營收達12.67億元，創近2年來新高，月增達9.3%、年增12.4%，頎邦認為，第3季接單狀況蠻不錯，看起來很正面，但市場變化很快，無法確定營收成長幅度。法人預估，頎邦下半年營運樂觀，第3季營收可望創歷史新高。外資昨續買超頎邦，支撐頎邦近期股價站穩40元之上。
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