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受惠AI需求拉抬，台積電的CoWoS先進封裝產能供不應求，正在積極擴產中。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
ChatGPT等生成式AI應用需求增多，帶動晶圓代工龍頭廠台積電（2330）的HPC（高效能運算）營收比重節節上升，已超越智慧型手機，躍為台積電第一大技術平台，預期AI相關晶片對先進製程及先進封裝需求將持續增加，貢獻台積電明年的營收比重也將明顯增多。
HPC技術平台佔台積電營收比重逐季攀升，今年上半年已超過4成以上，位居第一，銷售疲軟的智慧型手機居次，但差距拉大達10個百分點之多。台積電雖未公開詳列HPC技術平台的產品項目，但法人估計主要來自IC設計、系統、雲端大咖廠商的AI相關晶片所帶動。
輝達（Nvidia）的AI繪圖處理器H100、超微（AMD）的MI300，均投產台積電5奈米家族製程，包括先進封裝CoWoS也由台積電承接。但外資法人指出，AI晶片目前對整體半導體的銷售貢獻仍小，今年約僅占台積電營收5％，預期在新產品需求放量與CoWoS產能擴增、良率提升的帶動下，明年AI晶片挹注台積電成長動能將趨明顯。
外資看好台積電在先進製程居主導地位，認定台積電將是AI的大贏家，這從第三季營運即使旺季不旺，但外資紛調高台積電目標價到6、700元之上可看出。
供不應求 台積電積極擴產
受惠AI需求拉抬台積電的CoWoS先進封裝產能供不應求，公司決定啟動擴產，預期今年產能將較去年倍增，明年產能也將較今年加倍成長。但因料源缺貨，設備交貨恐拉長到1年，台積電擴產CoWoS設備交期卡關，協助供應商解決缺料問題，以期讓設備能早日交機，加快擴產時程，成為台積電與供應商近期的挑戰。
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