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台積電目前仍維持明年成熟製程續漲價6%不變。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工業成熟製程產能利用率鬆動，業界達成降價共識也無法帶動需求，包括台積電（2330）、聯電（2303）都採取持守價格策略。部分業者對新產品開發案投產採可議價作法，也有業者透過投產先進製程綁成熟製程的招式因應，顯見晶圓代工成熟製程已面臨要使力拉客戶的狀態。
全球通膨、升息與中國疫情清零政策，衝擊消費性終端需求持續走弱，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，半導體長達兩年多的晶片缺貨潮逐漸落幕。晶圓代工業成熟製程產能利用率已見鬆動，尤其部分二線廠的8吋廠本季產能利用率降到8成左右，傳出一部分機台需採「暖關機」狀態，以減少耗電。
台積電、聯電採取持守價格
多家晶圓代工廠的客戶指出，目前以消化庫存與致力研發新產品為主，晶圓廠與IC設計廠就算達成降價共識也無法帶動需求，因此以降價爭取客戶毫無意義，只有中國晶圓代工廠出現降價，台廠包括台積電、聯電都採取持守價格策略。
業界並指出，台積電目前仍維持明年成熟製程續漲價6%不變，即使近期市況降溫，也未見鬆口不調漲，且往年對下一年的投產也早在年中就敲定，今年至今，台積電與部分客戶尚未敲定明年投產量，可見高庫存與市況多變，讓客戶很難掌握明年產能需求量。
研調機構集邦科技（TrendForce）昨發布最新報告指出，因消費市況轉弱，第2季前10大晶圓代工產值332億美元，雖連續12季創新高，但季成長收斂到3.9%，隨著iPhone新機上市，預期第3季成長幅度可望略為提高。台積電（2330）持續居龍頭寶座，季營收181.5億美元，季增幅3.5%，以53.4%市占率續居冠，遙遙領先三星的16.5%；排名第3大的聯電第2季營收24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠，市占率也由上季的6.9%提升到7.2%。
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