晴時多雲

日月光打線封裝產能 缺口將延燒一整年

2021/05/20 05:30

日月光董事長張虔生指出,台灣半導體業未來將面對保護主義、平行世界及遠端連結的3大挑戰。(記者洪友芳攝)

系統級封裝成長動能強勁

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體業封測龍頭廠日月光投控(3711)董事長張虔生(見圖,記者洪友芳攝)指出,台灣半導體業未來將面對保護主義、平行世界及遠端連結的3大挑戰,其中後疫情將使遠端連結成為新常態生活;他並說,封測目前產能滿載,打線封裝需求尤其相當強勁,產能缺口預計將持續延燒今年一整年,系統級封裝業務(SiP)的成長動能也延續一整年。

日月光將於6月22日召開股東常會,張虔生在致股東的營業報告書中指出,疫情對半導體業帶來結構性改變,是新挑戰、也是新契機。疫情帶動遠距商機、高效能運算,甚至醫療等其他領域的應用,當人類的生命、生活完全跟電子產品連接在一起的時候,半導體市場就會變成不一樣的規模。台灣半導體業未來將面對3大挑戰,分別是保護主義、平行世界及遠端連結。

台灣半導體面臨3大挑戰

美中貿易戰與後疫情時代,中國與歐美恐將走向各自營運的市場,張虔生表示,日月光將及早為配置不同市場而產生的成本、法規及人力資 源研擬策略。

張虔生並表示,日月光目前產能維持滿載,系統級封裝(SiP)新專案去年增加的營收達3.86億美元,遠高於原先預期的1億美元,預計SiP的成長動能也將延續今年一整年。

去年EPS6.47元

日月光投控去年營收創新高,獲利表現也亮眼,每股稅後盈餘6.47元,盈餘擬每股配發現金股利4.2元。日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5~10%,集團全年營收仍將逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標將達10~20%,電子代工服務成長幅度目標將更高,因封測價格上漲,市場預期日月光今年營收與獲利將續創新高。

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