日月光董事長張虔生指出，台灣半導體業未來將面對保護主義、平行世界及遠端連結的3大挑戰。（記者洪友芳攝）
系統級封裝成長動能強勁
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業封測龍頭廠日月光投控（3711）董事長張虔生（見圖，記者洪友芳攝）指出，台灣半導體業未來將面對保護主義、平行世界及遠端連結的3大挑戰，其中後疫情將使遠端連結成為新常態生活；他並說，封測目前產能滿載，打線封裝需求尤其相當強勁，產能缺口預計將持續延燒今年一整年，系統級封裝業務（SiP）的成長動能也延續一整年。
日月光將於6月22日召開股東常會，張虔生在致股東的營業報告書中指出，疫情對半導體業帶來結構性改變，是新挑戰、也是新契機。疫情帶動遠距商機、高效能運算，甚至醫療等其他領域的應用，當人類的生命、生活完全跟電子產品連接在一起的時候，半導體市場就會變成不一樣的規模。台灣半導體業未來將面對3大挑戰，分別是保護主義、平行世界及遠端連結。
台灣半導體面臨3大挑戰
美中貿易戰與後疫情時代，中國與歐美恐將走向各自營運的市場，張虔生表示，日月光將及早為配置不同市場而產生的成本、法規及人力資 源研擬策略。
張虔生並表示，日月光目前產能維持滿載，系統級封裝（SiP）新專案去年增加的營收達3.86億美元，遠高於原先預期的1億美元，預計SiP的成長動能也將延續今年一整年。
去年EPS6.47元
日月光投控去年營收創新高，獲利表現也亮眼，每股稅後盈餘6.47元，盈餘擬每股配發現金股利4.2元。日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5~10%，集團全年營收仍將逐季成長，若以美元計價，今年全年封測成長目標將達10~20%，電子代工服務成長幅度目標將更高，因封測價格上漲，市場預期日月光今年營收與獲利將續創新高。