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威騰Q4推最新3D NAND晶片 。（美聯社）
隨著自駕車時代來臨，半導體業者紛紛推出新產品，希望預先搶佔車用晶片市場。三星電子今年稍早就發表車用DRAM和NAND晶片，而全球第3大NAND製造商威騰電子（Western Digital）週一表示，第4季將發表全球首個3D NAND晶片i-NAND AT EU312 EFD。
威騰電子表示，已將新晶片的樣品送至全球主要車商，配備新晶片的汽車將在2020年問世。威騰電子汽車部門行銷經理魯賓（Russell Rubin）表示：「我們已將第4代64位元的3D NAND技術應用在新晶片上，我們有信心新晶片將進一步加強公司在汽車產業的地位。」
威騰電子在應用3D NAND技術於車用晶片時，克服了技術限制。3D NAND在容量、速度和耗電方面均優於2D NAND，但尚未被汽車產業使用，主要因為車商要求非常高的穩定度、較長的產品保證期，因此仍使用傳統的2D NAND。
三星電子則在今年稍早發表車用DRAM和NAND晶片，擴大其市場主導地位，且該公司提供的產品種類多於威騰電子，後者只聚焦於NAND產品。在此同時，美光科技準備跟進威騰電子和三星電子，計畫擴大維吉尼亞州曼納薩斯廠產能，以生產車用半導體。SK海力士則將成立一個汽車策略團隊，以進入車用半導體市場。
根據市調業者IHS，到2022年為止，車用半導體市場料將增至553億美元，平均年成長率達7.7%。（編譯盧永山）
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