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元太攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統於面板基板的代電子紙貨架標籤。（元太提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕電子紙大廠元太（8069）科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統於面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙貨架標籤（ESL）示範設計，降低電子紙標籤的開發門檻。且在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜電晶體（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使夥伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙標籤，適配多樣化的零售門市裝潢。
SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。第二代SoP設計將瑞昱半導體藍牙晶片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。
元太科技董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，為零售業者帶來更高效率及低耗能的營運，但我們在電子紙技術研發並未因此停下精進的腳步。自從去年首度發表在電子紙面板上實現SoP 的概念成品後，獲得很好的回響，讓我們持續推出解決客戶痛點的設計，新開發的電子紙標籤解決方案將能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。
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