晴時多雲

工研院攜手Intel、一詮 打造千瓦級散熱方案

2024/07/05 16:54

工研院攜手Intel、一詮打造千瓦級散熱方案 (工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,相較於傳統氣冷散熱技術的能源用電效率,冷卻節能效果大幅降低12倍,去年底並與Intel攜手成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際。

他也表示,工研院團隊與一詮精密合作,從晶片均溫蓋板(VC Lid)下手,VC Lid 是一種極高效的熱擴散元件,貼合模組中的AI晶片,透過真空的蒸汽腔體,進行晶片內的水量蒸發與冷凝,達到快速傳熱與大量移除熱量的效果,可將AI晶片的散熱能力由初期的500瓦逐步提升到超過1000瓦以上,比全球平均節能效果高出三倍。

另外,工研院指出,生成式AI更是帶動伺服器運算需求持續攀升,連帶要求散熱模組的規格升級,尤其資料中心(Data Center)需有龐大的運算資源、巨量資料存儲、數據資安等需求,產生的熱能與耗能就越大。光是單一資料中心機櫃,最高產生2萬5千瓦,若全球的資料中心加總,產生電量超過4千6百億度,占全球電用量2%。

張世杰說明,為了符合當前 AI 技術的發展趨勢,工研院透過已成功研發的VC均溫板相關技術,開發雙相浸沒式冷卻系統,將VC Lid加在資料系統內的晶片上,因元件有電鍍枝狀晶毛細結構,能夠更有效吸水,透過水量蒸發與冷凝,就能達到移除熱量的效果。

張世杰表示,現今人工智慧發展迅速,並已進入實用階段,隨著各產業對AI的需求日益增溫,帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰。AI產業引起全球關注,工研院專注AI散熱技術,展現高算力、高速度、更低能耗的特點優勢,推升雲端資料中心的核心機會與挑戰,更實現全球淨零排放目標。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中