工研院攜手Intel、一詮打造千瓦級散熱方案 （工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級，但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力，早已不敷使用，為了突破這個難題，工研院攜手英特爾（Intel）、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」，估計比全球平均節能效果高出三倍，以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，相較於傳統氣冷散熱技術的能源用電效率，冷卻節能效果大幅降低12倍，去年底並與Intel攜手成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。
他也表示，工研院團隊與一詮精密合作，從晶片均溫蓋板（VC Lid）下手，VC Lid 是一種極高效的熱擴散元件，貼合模組中的AI晶片，透過真空的蒸汽腔體，進行晶片內的水量蒸發與冷凝，達到快速傳熱與大量移除熱量的效果，可將AI晶片的散熱能力由初期的500瓦逐步提升到超過1000瓦以上，比全球平均節能效果高出三倍。
另外，工研院指出，生成式AI更是帶動伺服器運算需求持續攀升，連帶要求散熱模組的規格升級，尤其資料中心（Data Center）需有龐大的運算資源、巨量資料存儲、數據資安等需求，產生的熱能與耗能就越大。光是單一資料中心機櫃，最高產生2萬5千瓦，若全球的資料中心加總，產生電量超過4千6百億度，占全球電用量2%。
張世杰說明，為了符合當前 AI 技術的發展趨勢，工研院透過已成功研發的VC均溫板相關技術，開發雙相浸沒式冷卻系統，將VC Lid加在資料系統內的晶片上，因元件有電鍍枝狀晶毛細結構，能夠更有效吸水，透過水量蒸發與冷凝，就能達到移除熱量的效果。
張世杰表示，現今人工智慧發展迅速，並已進入實用階段，隨著各產業對AI的需求日益增溫，帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰。AI產業引起全球關注，工研院專注AI散熱技術，展現高算力、高速度、更低能耗的特點優勢，推升雲端資料中心的核心機會與挑戰，更實現全球淨零排放目標。