粉絲團
高盛報告表示，AI伺服器強勁需求，預計將帶動台灣銅箔基板廠9、10月的營收。（圖擷自聯茂官網）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）報告表示，高階銅箔基板（CCL）市場從今年第2季出現的H100、A100人工智慧（AI）伺服器需求開始擴大，隨後是L40S AI伺服器需求，高盛認為，隨著美國廠商向台灣供應商分配更多訂單，預計將帶動台灣銅箔基板廠9、10月以後的營收。
鑑於L40S和OAM從Q3初到季中的強勁需求，以及新的通訊服務供應商（CSP）為AI伺服器設計的ASIC（特殊應用IC），聯茂（6213）將Q3營收預測從持平或小幅上漲，上調至20-30％季成長；台燿（6274）預計，9月單月營收成長將進一步加速，更多AI伺服器將開始貢獻收入，並預計，今年剩餘時間營收將逐月成長。
以L40S伺服器採用的銅箔基板來看，聯茂認為，將比傳統伺服器貴200-300美元，具更高規格的主機板和8個額外的OAM。高盛表示，聯茂和台燿是L40S伺服器銅箔基板的主要供應商，預計將受惠。
800G交換器的情況，需求可能從今年第4季末啟動，並從明年Q1開始逐季成長。高盛注意到台燿在美國主要交換器供應商認證方面進展最快，相信該公司的市佔可以從400G交換器的低位恢復。
採用CSP自行設計的ASIC的AI伺服器，銅箔基板的含量將略高於搭載一般GPU（圖型處理器）或相近，要價比傳統伺服器高約500美元。高盛通路調查顯示，Google對PCB、CCL的需求較Q3大幅增加，亞馬遜（Amazon）對PCB、CCL的需求也將在未來幾季開始加速。
高盛表示，預計將繼續看到車用市場對PCB、CCL的強勁需求，主要由ADAS（先進駕駛輔助系統）升級需求推動，一些車用PCB、CCL供應商認為，相關營收貢獻將在2024年增100％以上。
報告指出，聯茂和台燿Q3以來的強勁表現主要受惠於L40S伺服器市場的穩定地位，進入Q4，預計台燿將開始超越其他市場參與者，掌握更高的市佔，維持「買入」台燿，目標價170元。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
