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鴻海近年因應集團3+3策略，透過旗下鴻揚半導體持續發展化合物半導體。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）近年因應集團3+3策略，透過旗下鴻揚半導體持續發展化合物半導體，目前矽基製程6吋晶圓月產能2.4萬片，自9月起已具備生產碳化矽基金屬氧化物半導體場效電晶體（SiC MOSFET）的能力，應用於電動車功率元件領域。
鴻揚半導體為鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體的重要拼圖，鎖定發展碳化矽晶圓，目前已產出的6吋矽基晶圓月產能為2.4萬片，最高可生產3.5萬片，已能小量量產，並自第3季開始研發8吋碳化矽晶體。
鴻揚半導體在9月產出1200V 碳化矽基金屬氧化物半導體場效電晶體，且已向客戶送樣，預計可望在明年7月量產，規劃未來繼續發展包括650V、1700V製程在內的產品，以及紅外線感測元件（IR sensor），拓展電動車、數位健康與機器人等產業範圍，同時提供電性量測、代工等服務。
市場觀察到，鴻海集團在難度最高的碳化矽長晶技術取得進展，關鍵零組件掌握度隨之提升，有助於得到潛在客戶青睞，後續發展重點在於碳化矽相關模組開始量產的時程，將成為鴻海自製化合物半導體的關鍵節點。
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