晴時多雲

南茂對下半年審慎樂觀 記憶體成長動能優於驅動IC

2021/08/10 18:49

南茂董事長鄭世杰。(資枓照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠南茂科技(8150)今日召開線上法說會,展望營運後市,董事長鄭世杰表示,延續上半年成長動能,審慎樂觀看待第3季與下半年營運成長,預期記憶體產品線成長將優於驅動IC,本季封測價格還有上漲空間。

南茂第2季合併營收69.82億元,毛利率達28.6%,稅後盈餘12.83億元,季增達33.8%、年增達1.35倍,每股盈餘1.76元,創單季獲利歷史次高。上半年合併營收134.47億元、年增22.08%,毛利率26.23%,稅後盈餘22.42億元,年增達78.3%,每股稅後盈餘3.08元。

鄭世杰指出,終端消費市場持續復甦,帶動需求增加,南茂各產品線成長動能將延續上半年走勢,封測代工均價上漲,提高稼動率水準,將持續提升獲利,雖然晶圓廠產能持續吃緊,公司會與客戶隨時維持密切關注晶圓來料的狀況,確保產品線稼動水準,南茂對第3季及下半年營運狀況與成長持審慎樂觀看法。

就記憶體產品面,鄭世杰表示,因應消費電子及車用等產品運用增加,南茂將持續擴充封裝及測試相關產能,以因應客戶需求。受惠客戶持續備貨挹注,DRAM產品持續成長,NOR/NAND Flash成長動能漸佳,整體記憶體第3季成長動能將優於驅動IC。

鄭世杰指出,金凸塊、覆晶薄膜(COF)及玻璃覆晶(COG)封測產能稼動率雖受晶圓來料不順影響而有所起伏,但需求依然強勁,帶動下半年整體營運仍將持續成長。混合信號受惠幾個主要客戶備貨積極,下半年也將持續成長。

南茂今也公布7月自結合併營收24.17億元,較6月成長2.44%、較去年同期成長達28.16%,連4月創單月營收新高。今年累計前7月合併營收為158.65億元、成長22.97%,續創同期新高。

 

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