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日月光（3711）將提高資本支出達19-20億美元， 較原預估17億美元上修12-18%。
（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭日月光投控 （3711） 昨召開法說會，營運長吳田玉指出，客戶端對打線封裝需求相當強勁，交期長達1年，多數客戶為確保供貨穩定，紛與公司簽訂長約，為了滿足客戶需求，公司將提高資本支出達19-20億美元， 較原預估17億美元上修12-18%。
日月光投控受惠封測接單強勁，產能利用率滿載，預估第2季封測事業生意季對季成長率將與去年第2季相仿，封測事業毛利率略高於今年第1季，EMS事業生意量與去年第3季相仿，營業利益率略低於去年全年營業利益率。法人預估日月光投控第2季集團合併營收可望季增8～10％、年成長達約20％，季營收再創新高可期，毛利率也會比第1季的24.4%更佳。
對於市況與全年營運展望，吳田玉並表示，目前不只打線封裝需求強勁，其他封裝包括扇出型封裝 （Fan out）、凸塊 （Bumping） 與晶圓級封裝 （WLP） 等訂單能見度都非常好，有的客戶為取得產能，對價格也不在意，這對日月光有利，他樂觀看待日月光今年營運將逐季成長，今年營收將續創歷史新高。
他並指出，客戶端對打線封裝需求尤其強勁，交期長達1年，多數客戶為確保供貨穩定，紛與公司簽訂長約，公司正擴大打線封裝產能，並強化導線架、載板等週邊零組件供應，以滿足客戶需求。公司原預估今年資本支出為17億美元，決上修到19-20億美元，上修幅度12-18%，當中有65% 用在採購封裝設備、20%用在測試設備，打線封裝機台採購量也將從1800台提高到2000-3000台。
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