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封測供不應求 日月光啟動漲價並首度與客戶簽長約

2021/01/06 13:01

封測供不應求,日月光啟動漲價並首度與客戶簽長約(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕外資法人指出,日月光投控 (3711) 積極佈局封裝技術有成,具備有許多成長動能,目前股價還未反映未來的成長性,將目標價從90元調高到114元。

外資釋出最新研究報告也表示,日月光控股具備相關異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、EMS/SiP 系統級封裝上的整體解決方案。

其中,報告指出,在打線封裝方面,目前市場需求強勁,日月光控股接單滿載,預估2021年上半年,打線封裝產能供不應求的幅度將達30%到40%,日月光投控積極規劃擴產。

法人也表示,為了確保投資擴產能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強勁。因封測市場供不應求,日月光控股開始啟動漲價機制,這將有利於日月光投控今年的獲利。

外資預估日月光投控今年整體營收將破新台幣5300億元大關,年成長13%,可望再創歷史新高,合併毛利率將挑戰16.5%,獲利目標超過新台幣290億元,較去年估約250億元成長16%,獲利也可望創新高,每股稅後盈餘約可達6.8元,優於去年估5.87元,2022年可進一步達7.67元。

外資認為,日月光投控是2020年股價表現的落後股之一,主要是投資人可能一直擔心,來自中國封測業的競爭加劇、晶圓代工與IDM廠持續在先進封裝發展,恐對日月光造成衝擊,加上先前美國對中國華為的擴大制裁,也對日月光投控營運產生影響。不過,近期了解日月光投控的相關布局後,發現產能吃緊、5G、智慧製造與合併矽品等效應,都可能推升其收益與股價進一步上漲,因而調高目標價到新台幣114元,重申買進評等。

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