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SEMI預估今年半導體矽晶圓出貨量將創近3年新低（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，指出2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高轉為下滑6%，為近3年首度出現衰退，預估2020年將重拾成長力道，2022年可望將再創新高紀錄。
依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積，預計將達11757百萬平方英吋（million square inch； MSI）；2020年到2022年3年間，根據預測將分別達11977百萬平方英吋、12390百萬平方英吋、12785百萬平方英吋。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。
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