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SEMI下修今年全球晶圓廠設備支出 年減19%


2019-06-12 15:59

國際半導體產業協會(SEMI)發布第2季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),將今年全球晶圓廠設備支出由原預估下滑14%進一步降低到19%,約為484億美元。

〔記者洪友芳/新竹報導〕受到整體大環境變數的影響,國際半導體產業協會(SEMI)發布第2季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),將今年全球晶圓廠設備支出由原預估下滑14%進一步降低到19%,約為484億美元。

 SEMI指出,今年單是記憶體產業的支出就將下滑45%,佔2019年晶圓廠設備支出降幅的絕大部分,但2020年可望強勁復甦45%,達280億美元。2020年記憶體相關投資將比今年成長超過80億美元,並帶動晶圓廠支出的復甦,然而與2017、2018年相比,2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

 儘管今年記憶體產業支出大幅縮減,但有另兩個產業的投資可望逆勢成長,首先,晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動下,預計將成長29%;另外,微處理器晶片(micro)產業在10奈米製程微處理器(MPU)的出貨帶動下,預計將成長超過40%。不過,微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。

 SEMI表示,2019年上半記憶體支出將減少48%,投入3D NAND與DRAM的資金則分別下滑60%和40%。2019年上半年支出整體下滑趨勢,靠晶圓代工大廠投資增加40%得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業,在2019年上半年支出可望成長16%,下半年將再增長9%。記憶體產業的支出則可望在下半年回穩,並於2020年呈現復甦。

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