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國際半導體產業協會（SEMI）發布第2季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），將今年全球晶圓廠設備支出由原預估下滑14%進一步降低到19%，約為484億美元。
〔記者洪友芳／新竹報導〕受到整體大環境變數的影響，國際半導體產業協會（SEMI）發布第2季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），將今年全球晶圓廠設備支出由原預估下滑14%進一步降低到19%，約為484億美元。
SEMI指出，今年單是記憶體產業的支出就將下滑45%，佔2019年晶圓廠設備支出降幅的絕大部分，但2020年可望強勁復甦45%，達280億美元。2020年記憶體相關投資將比今年成長超過80億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，然而與2017、2018年相比，2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。
儘管今年記憶體產業支出大幅縮減，但有另兩個產業的投資可望逆勢成長，首先，晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動下，預計將成長29%；另外，微處理器晶片（micro）產業在10奈米製程微處理器（MPU）的出貨帶動下，預計將成長超過40%。不過，微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。
SEMI表示，2019年上半記憶體支出將減少48%，投入3D NAND與DRAM的資金則分別下滑60%和40%。2019年上半年支出整體下滑趨勢，靠晶圓代工大廠投資增加40%得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業，在2019年上半年支出可望成長16%，下半年將再增長9%。記憶體產業的支出則可望在下半年回穩，並於2020年呈現復甦。
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