〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，今年第三季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價上漲、出貨量季增，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模也擴張，推升DRAM產業營收破4百億元大關，達414億美元、較前一季大幅成長30.9%。
展望第四季，TrendForce表示，隨著原廠庫存普遍見底，出貨位元季增幅將明顯收斂，雲端服務供應商（CSP）對採購價格態度較開放，其他應用需跟進價格漲幅，以確保原廠的供應量，將導致先進及成熟製程、各主要應用的合約價快速攀升，預估第四季最終一般型DRAM合約價將季增45-50%，一般型DRAM及HBM合併的整體合約價將上漲達50-55%，兩者漲幅皆創歷史新高。
TrendForce分析第三季主要DRAM供應商營收表現，SK hynix維持排名第一，主要受惠於產品售價季增、位元出貨大幅成長，營收季增12.4%、達137.5億美元，但市占在激烈競爭下降至33.2%。
三星（Samsung）第三季位元出貨量季增幅度優於指引，營收增加至135億美元、季增達30.4%，營收市占為32.6%，維持第二名。排名第三的美光（Micron），第三季售價、位元出貨皆明顯成長，推升營收至106.5億美元，季增高達53.2%，市占大幅上升至25.7%。
台系供應商延續第二季動能，第三季營收全數季增20%以上，因成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科受惠於出貨量、售價顯著季增，營收季成長高達84%、達6.3億美元。華邦電因第三季出貨量、售價同步增加，營收為2.2億美元、季增21.4%。力積電營收計算以自家生產的消費型DRAM為主，隨著客戶積極補貨，庫存去化帶動出貨量，DRAM營收季增62.8%，為3300萬美元，若加計其代工營收則季增36%，反映代工客戶啟動庫存回補。
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