〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）廠台燿（6274）受惠全球AI市場快速成長，AI ASIC與800G交換器訂單滿手，目前產能持續處於滿載狀況，正與多家CSP（雲端服務提供商）進行打樣與專案，高階M8級銅箔基板出貨比重提升，ASP（產品單價）大幅提升，該公司已針對M9級產品送樣，此外，泰國新廠7月開始投產，產能利用率快速拉升，第4季進入滿載，產能有望轉向M7或M8級產品，外資法人看好台燿未來成長，將再拿下更多客戶，目標價調高至375元。
截至9:11分左右，台燿股價不漲反跌，股價下跌3.06%，暫報285元，成交量逾5400張。
美系外資指出，台燿泰國新廠7月起正式投產，月產能為30萬張，首月產能利用率（UTR）達33%，並預計於8月、9月分別提升至50%與67%，目標在2025年第4季實現滿載，第4季該廠有機會損益兩平，2026年第2季新增產能開出後，有望進一步改善獲利。
針對全新M9級銅箔基板，市場需求將於2026年下半年啟動，台燿已持續向客戶送樣並獲得正面回饋，對於成為M9級CCL的主要供應商充滿信心。
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