吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕Counterpoint Research的報告稱，台積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在2025年第1季的「晶圓代工2.0」市佔率提升到35%，不僅穩固其市場主導地位，也大幅領先整體產業成長幅度。
今年首季全球晶圓代工2.0市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益於AI與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程。
Counterpoint Research研究副總監Brady Wang指出，台積電持續擴大其先進製程領先優勢，市佔上升至35%，營收年增超過30%，領先市場。相較之下，英特爾雖憑藉18A/Foveros 技術取得部分進展，三星在3奈米GAA開發上仍受限於良率較低的挑戰。
「晶圓代工2.0」概念是由台積電在2024年7月的第2季法說會上提出。有別於傳統晶圓代工生產，隨著晶片製造越來越複雜，晶圓代工廠已脫離原本單純的晶圓製造代工範疇，整個生產過程中實際上還包括封裝、測試、光罩製作與其他部分，以及所有除記憶體晶片外的整合元件製造商（IDM），因此定義更完整。
在台積電看來，新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會，但台積電仍會專注最先進後段封測技術，這些技術將幫助台積電客戶製造前瞻性產品。
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