〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板大廠欣興（3037）今日召開股東會，董事長曾子章看好AI帶動高階ABF載板需求強勁，曾子章表示，高階ABF載板明顯復甦，第4季可望出現強勁成長動能，近來LOW DK玻纖布己開始缺料，公司正在解決缺料的問題，整體缺料改善最快要到明年，預計明年高階ABF載板有可能供不應求。
曾子章透露，高階ABF載板明年可能供不應求，已有客戶擔心未來2-3年供應吃緊，正在談中期計畫，未來可能與客戶合作蓋廠，設廠地點還要再討論，今年AI產品比重25%，明年可到35%，2028年AI產品比重有望拉高到50%。
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