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富喬今日召開股東會。（富喬提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB玻纖布廠富喬（1815）今日召開股東會，董事長張元賓表示，針對AI伺服器所需關鍵高階材料LOW DK （高頻高速低耗損材料）已完成專利佈局，目前已進入量產，並逐漸提高LOW DK先進製程產能比重。另外，針對800G交換器及M8高階CCL（銅箔基板）所需次世代LOW DK產品，也通過客戶認證，因應客戶強大需求，將於下半年提升出貨比重。
張元賓指出，因應全球AI浪潮，5大CSP（雲端服務提供商）持續擴大基礎設備資本支出，LOW DK產品需求強勁，公司今年持續擴大資本支出，整體LOW DK先進製程的產能比重將由目前的20%，目標在今年第四季提升至50%以上。
張元賓表示，雖然美國總統川普引發關稅戰，帶來全球經濟貿易的不穩定性、通膨隱憂以及未來新台幣升值的不確定因素，但公司將持續增強核心競爭力，迎合AI浪潮，持續增加高階產品比重。
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