〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備商由田（3455）近年進行轉型，營收成長動能由顯示器轉變為先進封裝相關設備，公司預估今年半導體相關營收可望倍增，在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單可達2025年。
由田近期股價展開反彈，目前已收復各均線，截至9:31分左右，由田股價上漲0.87%，暫報116.5元。
由田指出，目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重佈線）、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可更趨明朗，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估今年半導體相關營收可呈倍增，公司整體產品線占比將更趨健康，並同步關注各先進製程，多方動能齊發下，可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。
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