〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器供應鏈料況紓解，出貨暢旺的跡象持續強化，研調機構集邦（TrendForce）表示，輝達（NVIDIA）目前的主力產品H100的交貨時間已從從先前的40至50週下降至不到16週，因此，預估第2季整體AI伺服器的出貨量將季增近2成，全年出貨量上修至167萬台、年增率達41.5%。
集邦觀察，目前AI伺服器交期縮短，主要受惠於在大型雲端服務供應商需求仍然強勁之下，CoWoS廠台積電（2330）以及高頻寬記憶體供應商SK海力士、三星、美光逐步擴產，帶動第2季起料況短缺情形大幅緩解。
集邦分析，相較於AI伺服器的高成長率，一般型伺服器仍受大型雲端端服務供應商預算排擠，全年出貨量比去年成長1.9%，且今年AI伺服器在整體伺服器出貨比重上看12.2%，較去年提升3.4個百分點，若以產值估算，2024年的AI伺服器產值可望達到1870億美元、年增69%，在整體伺服器產值比重約為65%。
集邦表示，美系亞馬遜、Meta以及中系阿里巴巴、百度、華為等雲端服務供應商，皆持續擴大自研特殊積體電路晶片（ASIC），此類機種今年在整體AI伺服器的比重將達26%，主流圖形處理器（GPU）伺服器佔比為71%，在圖形處理器中，輝達今年市佔率將飆上9成，若計入其他類型的運算晶片，輝達全年市佔率估為64%。
集邦調查，2025年市場對於高階AI 伺服器的需求仍強，尤其首重輝達新一代Blackwell（GB200、B100、B200）晶片產品，可望取代既有的Hopper平台成為市場新主流，亦將帶動CoWoS及高頻寬記憶體等需求，以NVIDIA的B100而言，其晶片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS，預估台積電明年的CoWoS產能可達550k至600k，年增逼近8成。
另以高頻寬記憶體用量來看，今年的主流產品H100搭載80GB HBM3，到2025年 Blackwell Ultra或超微（AMD）的 MI350等主力晶片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量年增逾3倍，隨著AI伺服器市場需求持續強勁，有望帶動2025年高頻寬記憶體整體供給量翻倍成長。
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