〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，明年全球晶圓廠半導體設備投資總額可望創新高達1000億美元。高盛最新報告也預測，明年晶圓設備市場規模將達900億美元，其中台積電將佔4成左右。
高盛15日發佈股票研究報告，將2021年及2022年的晶圓設備（WFE）需求分別上調3%和5%，預計市場規模將分別年增38%和12%，分別達到810億美元及900億美元，主要是受到台積電的推動。
高盛的亞太技術部門團隊預測，台積電將在明年上半年調漲先進/成熟製程節點的晶圓價格5%/10%，現在預期台積電未來3年的支出為1080億美元，2021至2023年的資本支出分別為增加300億美元/380億美元/400億美元，高於今年初1000億美元（290億美元/350億美元/360億美元）的預測。
至於聯電及世界先進等較小的代工廠，可能也會追隨台積電調漲價格，但由於晶圓設備供應有限，高盛認為，這兩家代工廠都不太可能提高資本支出。
整體而言，高盛將2021/2022年對WFE的支出預測，從年增34%/10%調高至年增38%/12%，並預測2023年的WFE支出年增4%。
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