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產業分析》大摩:晶圓代工不再短缺 最快Q4砍單

2021/09/15 08:00

大摩認為,台灣的晶圓代工不再處於短缺狀態。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕儘管半導體週期即將結束,晶片短缺的消息仍頻傳,摩根士丹利分析,馬來西亞封測廠產能低迷,為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。但就他們看來,台灣的晶圓代工不再處於短缺狀態。

大摩分析指出,全球14%的晶片封測產能位於馬來西亞,尤其是來自美歐IDM廠的產能,如德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon),但受疫情影響,馬來西亞工廠自6月開始實施部分封鎖,直到9月上半,產能利用率平均只有47%,導致下游廠商繼續超額預定PMIC、MOSFET及MCU ,這就是市場仍不斷聽到晶片短缺的原因之一。

至於短缺問題是否在10月前解決,《CNBC》報導稱,馬來西亞可能會10月底左右將武漢肺炎是為地方性流行病(endemic)。與大摩交談過的後端供應商認為,馬來西亞的晶片產能可能會11月及12月顯著改善。

大摩指出,汽車及伺服器產能目前仍受到影響,但被壓抑的需求可能會今年底釋放。根據大摩的中國汽車及電動車分析師稱,由於馬來西亞封城,中國汽車及電動車產能仍面臨車用晶片短缺的巨大影響;伺服器產能也受到特定電源IC的限制,如來自德州儀器、萬有半導體(AOS)及安森美的電源IC,這將進一步壓迫Q4伺服器DRAM的價格。若馬來西亞的封鎖措施改變,全球汽車及伺服器產能將恢復。

邏輯半導體及晶圓代工未處於短缺狀態,對此大摩維持更謹慎的週期觀點。大摩認為,整體半導體需求可能被高估了,事實上他們已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,且發現LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在渠道庫存問題,因此預計台積電及力積電等代工廠,最快會在今年Q4削減部分訂單。

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