晴時多雲

IEK︰我IC設計業應結盟打群架

2015/11/29 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院產研中心(IEK)研究經理彭茂榮指出,台灣IC設計雖排名全球第二,但市占率遠落後排名第一的美國;中國IC設計業蓬勃發展,市占已逐步逼近台灣,建議台灣IC設計業應積極結盟、加強合作,才能甩開中國、追上美國。

彭茂榮分析,台灣半導體業以生產製造為重心,帶動IC設計、封測發展,二.二兆產值,生產製造約占五十五%、IC設計約占二十五%、封測業約占二十%;但美國則是涵蓋設計與生產的整合元件廠(如英特爾)、IC設計(如高通)為主。

中國挾市場及政策 超車台灣

彭茂榮表示,中國市場已是全球焦點,因中國IC市場遠大於IC產值;以去年為例,市場需求約九九○億美元,但產值只有一一四億美元,僅占市場需求一成多,其餘都靠大量進口。

今年截至十一月止,全球半導體產品市場約三五○○億美元,中國挾電子組裝大國地位,IC需求也最大,估需求量約九○○餘億美元、占全球二十七%居首,其次是美國的二十一%、歐洲約十一%、台灣與日本各占十%。

近年來中國改採進口替代政策,透過補助、獎勵等方式,希望實現在地製造,提高IC產值。彭茂榮預估,到二○一九年,中國IC市場需求將成長到一一五二億美元,產值也將倍增到二三○億美元。

他認為,除了政策補助,中國IC產業也轉向投資併購,估計今年營收規模將達三五○○億人民幣,晶圓生產製造最先進技術到二十八奈米,中高階封測技術約占營收三成,IC設計則已接近一流水平。

彭茂榮預期到二○二○年,中國IC產值的年複合成長率將接近二十%,IC設計與封測可望達國際領先水準。

彭茂榮指出,目前兩岸產業發展態勢,中國在市場與政策扶植方面是超越台灣的;但台灣在技術、生產與經營管理、群聚效應則領先中國。

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