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銅價、玻纖布 等PCB相關關鍵材料掀起一波波漲價潮。（彭博資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）帶動科技產業迎來榮景，台灣多家PCB大廠從去年起開始進行擴產，今年更加大資本支出，上游原料因AI伺服器、網通交換器等需求強勁供應吃緊，近來玻纖布、銅箔、銅箔基板、載板、鑽針等PCB相關關鍵材料掀起一波波漲價潮，就連最保守的日本廠商包括日東紡與三井金屬也加入漲價與擴產行列，PCB業者預期，因高階上游材料供應吃緊，未來PCB相關產品不排除仍有上漲可能。
因供應短缺與原物料、人工成本上揚，全球玻纖材料供應商日東紡率先自8月1日起相關玻纖產品售價全面調漲20%，帶動起一波PCB相關漲價效應，IC載板廠南電（8046）於8月調漲BT載板價格，金居（8358）也調漲銅箔加工費；緊接著漲價風潮擴散到中國PCB廠商，中國銅箔基板、玻纖布等PCB行業近年陷入內卷式價格競爭，部分常規產品甚至出現成本倒掛，為改善獲利能力與供需，銅箔基板廠建滔8月下旬宣布調漲銅箔基板價格，近日中國多家玻纖布廠商陸續向客戶發出漲價通知函，針對直接紗、採光板專用紗、短切氈專用紗等相關產品調漲5~10%，台廠聯茂（6213）也在本月加入銅箔基板調漲行列，未來可能還會漲價。
高階T-Glass玻纖布供應最吃緊
PCB業者指出，目前以高階T-Glass玻纖布供應最為吃緊，日廠擴產的新產能要到明年下半年甚至明年第四季才會出來，預計在明年上半年前仍供不應求，在供應吃緊與成本上揚下，PCB相關高階產品還有上漲空間。
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