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台積電昨在新竹舉行年度技術論壇，約有數百名客戶代表出席，全場聚焦AI為主題。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨指出，今年半導體在各個面向開始復甦，只是不同應用的復甦腳步不同，其中，AI需求非常強勁，尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多，因應客戶需求，台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。
半導體開始復甦 僅車用衰退
台積電昨在新竹舉行年度技術論壇，約有數百名客戶代表出席，總裁魏哲家罕見未出席，全場聚焦AI為主題。歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，經歷去年庫存調整的挑戰後，今年半導體在各個面向開始復甦，只是如PC與手機產業預估僅緩成長1-3%、車用年衰退1-3%，物聯網約年增長7-9%。
侯永清特別指出，AI需求非常強勁，尤其AI加速器今年可年成長達2.5倍；他說，AI正快速改變大家的生活，加速產業創新，並推動經濟成長，短期雖有景氣循環，長期仍將強勁成長，今年晶圓代工產業的先進製程受惠AI、需求相當強勁。
台積電南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國指出，台積電從2020年到2024年在3、5、7奈米先進製程，持續擴增，產能複合成長率達25%，其中，今年量產進入第二年的3奈米，受惠高效能運算及手機強勁需求，產能將比去年增加三倍。特殊製程佔成熟製程比重於2020年到2024年，由61%提高到67%，車用晶片出貨複合成長率約50%；AI需求的先進封裝，3D小晶片堆疊的SoIC產能從2022年到2026年複合成長將超過一倍，CoWoS年複合成長約60%。
過去1年蓋5廠 今年蓋7廠
黃遠國並表示，台積電過去幾年平均一年蓋五座廠，今年將蓋七座廠，包括台灣三座晶圓廠、二座先進封裝廠，還有二座在國外的晶圓廠。新竹20廠、高雄22廠是2奈米製程主要生產基地，新竹廠正積極進行裝機，明年開始量產；先進封裝的台中廠明年量產CoWoS，嘉義廠規劃2026年量產SoIC與CoWoS。台積電採極紫外光微影設備（EUV）從2019年正式在7奈米製程採用，累計到去年，機台數成長達10倍，佔全球EUV機台達56%，獨霸全球。
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