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AI加速器需求成長 台積電3奈米產能增3倍

2024/05/24 05:30

台積電昨在新竹舉行年度技術論壇,約有數百名客戶代表出席,全場聚焦AI為主題。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。

半導體開始復甦 僅車用衰退

台積電昨在新竹舉行年度技術論壇,約有數百名客戶代表出席,總裁魏哲家罕見未出席,全場聚焦AI為主題。歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示,經歷去年庫存調整的挑戰後,今年半導體在各個面向開始復甦,只是如PC與手機產業預估僅緩成長1-3%、車用年衰退1-3%,物聯網約年增長7-9%。

侯永清特別指出,AI需求非常強勁,尤其AI加速器今年可年成長達2.5倍;他說,AI正快速改變大家的生活,加速產業創新,並推動經濟成長,短期雖有景氣循環,長期仍將強勁成長,今年晶圓代工產業的先進製程受惠AI、需求相當強勁。

台積電南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國指出,台積電從2020年到2024年在3、5、7奈米先進製程,持續擴增,產能複合成長率達25%,其中,今年量產進入第二年的3奈米,受惠高效能運算及手機強勁需求,產能將比去年增加三倍。特殊製程佔成熟製程比重於2020年到2024年,由61%提高到67%,車用晶片出貨複合成長率約50%;AI需求的先進封裝,3D小晶片堆疊的SoIC產能從2022年到2026年複合成長將超過一倍,CoWoS年複合成長約60%。

過去1年蓋5廠 今年蓋7廠

黃遠國並表示,台積電過去幾年平均一年蓋五座廠,今年將蓋七座廠,包括台灣三座晶圓廠、二座先進封裝廠,還有二座在國外的晶圓廠。新竹20廠、高雄22廠是2奈米製程主要生產基地,新竹廠正積極進行裝機,明年開始量產;先進封裝的台中廠明年量產CoWoS,嘉義廠規劃2026年量產SoIC與CoWoS。台積電採極紫外光微影設備(EUV)從2019年正式在7奈米製程採用,累計到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,獨霸全球。