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AI相關主題在第一波領漲後，第三季雖有一些修正，第二波就要辨明那些廠商能真正受惠。圖為輝達晶片模組。（美聯社）
■潘育憲
6日台股開高走高，在電子權值股帶動下，終場上漲67.05點，收在16,520.57點，收復月線，成交值2,216.83億元；週線連二紅。
近期台股走勢變化主要還是分別受到美國聯準會（Fed）言論、美債殖利率走勢，以及先前有明確趨勢支撐如AI、綠電等相關主題，因過去漲多而相繼面臨評價面拉回的區間整理格局。
傳統伺服器 第四季有好轉現象
現階段，第三季AI主題雖然仍有一些修正，可是這應該不影響長期展望。所以台股大方向並沒有改變，主要還是以AI為最大主軸；其次，之前受到AI主題排擠、表現相對承壓的傳統伺服器，自第四季起開始有好轉的跡象，預估2024年還是有一個溫和的成長。
再就伺服器整體訂單來看，不管是否是AI或是傳統伺服器，實際運作上兩者呈現相輔相成的工具, 因此兩者長線趨勢皆為正向；近期值得注意的是，傳統伺服器在經歷一年的調整，第四季開始也有好轉的現象。
第三個主軸，就是半導體。往第四季來看，也有看到正面訊號；尤其是在智慧型手機的部分，現在往第四季去看，看起來需求恢復是蠻強的，且有機會比原先預期要來的強，但這個需求有沒有辦法延續？還要再觀察終端銷售增溫動能的變化。
半導體從低谷翻身 第四季向上機率大
若細究產業面，半導體基本面處於低谷，但整體狀況較先前明顯好轉，第四季向上機率大。儘管在總經環境及能見度不佳的情況下，目前供應鏈較為保守、出現需求才下急單，但也因此通路沒有庫存堆積問題，終端需求一旦好轉，回復速度將加快。
近期智慧型手機需求較預期佳，中國高階手機廠商重回市場推出新機，新款iPhone也隨後發表，均帶動市場買氣。市場擔憂該款中國高階手機可能出現排擠效應，但該款手機晶片效能過時，散熱、電池效能延續力有待考驗，加上其晶圓代工產能瓶頸及潛在的美國制裁風險，預計iPhone及相關供應鏈將不受影響。
此外，智慧型手機佔半導體終端應用約30-40%，智慧型手機需求回復，亦有利半導體復甦。後續觀察雙十一及美國第四季銷售旺季狀況。
AI晶片預期年成長30% 台廠可望受惠
第四個主軸是IP（矽智財）、ASIC（客製化晶片）等設計服務的趨勢，整體長線趨勢沒有變；AI除帶動GPU（圖形處理器）的需求，近期也有看到愈來愈多廠商投入研發自家晶片以求差異化。根據預估，AI晶片未來5年預期每年可成長30%，而客製化晶片表現將更強勁，有利台灣廠商。
此外，AI也有驅動伺服器與伺服器間溝通速度的大量升級需求，高速網通市場將迎來高速成長，目前交換器處於100G升級到400G初期，但產業界已往800G研發導入，未來3-5年成長動能無虞，透過網通ODM、IP/ASIC、光通訊及CCL/PCB廠商可掌握升級商機。
在檢視方向上，隨著AI相關主題第一波領漲後，第二波就面對更精確的檢視，辨明那些廠商能真正受惠AI投資；聚焦的範圍上，現階段將更相對聚焦在與AI主題有關的關鍵零組件如散熱、CCL、PCB，選股主軸仍依據市佔率增加、滲透率提升、規格提升帶來ASP/毛利增加的企業。
台股評價雖已大幅提升，但透過選股仍然有操作空間。就題材上，建議IP/ASIC、龍頭晶圓代工、車用電子、伺服器升級解決方案及AI帶動的高速傳輸領域，仍是值得持續關注的標的。
（作者為安聯台灣科技基金經理人）
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