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全球前十大晶圓代工廠營收排名表
記者洪友芳／專題報導
台積電原是半導體技術落後者，但是張忠謀於2009年回鍋後，加大資本支出與研發力道，台積電製程技術才逐漸超越英特爾、三星。（法新社）
全球晶圓代工龍頭廠台積電（2330）專注晶圓代工，挾技術領先、卓越製造及客戶信任的三大競爭優勢，技術與營運面都已將英特爾、三星兩大強敵拋在後面，在晶圓代工市場占有率超過6成，獨霸全球；不過，三星、英特爾仍積極覬覦晶圓代工領域，持續投入先進製程技術研發，且各有強項，台積電不可小覷。
資本與研發增加 製程技術才超越英特爾、三星
英特爾、三星是整合元件製造（IDM）廠，從產品設計、生產、封測、銷售幾乎都自己來，投入研發資源相當可觀，長期以來，兩家大廠在PC時代的全球半導體業，地位屬一屬二；台積電創辦人張忠謀曾形容，對台積電而言，英特爾與三星就像是「兩隻700磅的大猩猩」，顯見強大的競爭力不言可喻。
台積電原是半導體技術落後者，金融海嘯後，張忠謀於2009年中回鍋重掌台積電，安內攘外，並大刀一揮，加大資本支出與研發力道，隨著後來智慧型手機崛起，從40奈米、28、22/20、16/12、10、7奈米製程技術，台積電製程技術逐漸追趕並超越英特爾、三星，「一直到7奈米，我們才有信心說技術領先」張忠謀說。
張忠謀日前返台積電參加全球研發中心啟用典禮時，再度強調技術自主、研發與製造要緊密合作兩項重要觀念，尤其研發與製造緊密合作更是台積電很大的致勝關鍵，因這攸關所研發技術到落地生產，良率能否提升。台積電每年研發費用約達營收比8%，隨著營收超過兩兆元，研發費用相當可觀，去年研發費用高達近55億美元，已超越台灣年度科技預算。
台積電三大競爭優勢 對手無法比
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，台積電從7奈米、5奈米到3奈米一路領先，結合先進封裝，吸引國際需求先進製程的客戶皆上門投產，先進製程營收占比超過5成，凸顯出台積電技術領先、卓越製造及客戶信任的三大競爭優勢。
楊瑞臨指出，英特爾、三星即使宣稱研發出製程技術，但生產良率低，且英特爾在PC、資料中心的處理器跟客戶競爭，三星則在智慧型手機與客戶敵對，「客戶怕IP流失或被竊取，哪敢去投產？」充其量只有部分客戶會把英特爾、三星當分散風險的「備胎」，第二或第三代工來源。
三星宣稱有實力搶台積電訂單
台積電繼量產最先進的3奈米製程之後，2奈米技術已展開建廠，有信心繼續領先；三星雖然在晶圓代工市佔率遠落後台積電，在先進製程仍緊咬台積電，對外頻宣稱3奈米與更先進的2奈米製程將有實力搶台積電訂單；英特爾日前也敲定從2024年起，晶圓代工服務（IFS）將分割獨立，並制定加速製程發展計畫，企圖2030年成為全球第2大晶圓代工廠。
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