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半導體供應鏈處於積極消化庫存階段，晶圓銀行再度重現，交貨降低或交貨期往後延。（記者靳昌玲攝）
記者洪友芳／專題報導
半導體先前經歷大缺貨浪潮時，拚命拉貨使得庫存量高築，目前供應鏈處於積極消化庫存階段，不景氣時最常見的晶圓銀行（Wafer bank）再度重現，先前業者引以為傲的大量長約（LTA）也改弦易轍，給予彈性處理的空間。
半導體供應鏈自去年下半年開始調整庫存後，從設備業、矽晶圓、IC設計、晶圓代工到封測廠，今年上半年都正面臨客戶消化庫存期，預估營運大多將走淡，部分業者預計第二季落底，部分則認為可緩步回溫，但也有業者認為要到年底才可看到復甦跡象。
晶圓銀行暫存 有訂單再進行封測
前年大缺貨之際，半導體業供應鏈為了搶產能，紛對供應商簽長約、先給預付款，一簽就長達2、3年，但面對不景氣，有已簽約公司採取違約賠錢的斷腕行動，有的考量要面對強勢供應商或實際需求，協商已簽的長約彈性處理，或將晶圓先產出為半成品，透過封測廠倉庫建立晶圓銀行（Wafer bank），等真正有訂單需求時再進行封測。
晶圓代工廠力積電（6770）前兩年與客戶簽訂的長約（LTA）達7成以上，因去年下半年市況反轉，總經理謝再居坦承，力積電已取消合約中對客戶投片量的限制，提供客戶更多彈性，改選擇適合的產品投產。
矽晶圓大廠環球晶（6488）也指出，因客戶面臨庫存壓力，自去年底以來，越來越多的長約客戶提出交貨量或時間改變的需求，例如每月交貨降為9成，或交貨期往後延，希望給予一些彈性；今年上半年半導體產業將呈現下滑走勢，下半年隨著市況回復，營運將可望向上回升。
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