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馬來西亞科技公司迪耐攜手鴻海，將在大馬建造12吋晶圓製造廠。（取自迪耐官網）
〔記者方韋傑／台北報導〕馬來西亞科技公司迪耐（DNeX，見圖，取自公司網站）昨宣布，將攜手鴻海（2317）旗下全資子公司Big Innovation Holdings Limited，計劃成立合資企業「JVCo」並在大馬建造、運營新的12吋晶圓製造廠，雙方已簽署合作備忘錄，將在馬國的展開半導體製造設施營運。
預計每月生產4萬片
鴻海與迪耐合資的新晶圓廠預計每月生產4萬片晶圓，將採用28奈米和40奈米製程；迪耐總經理Tan Sri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir說，這將是馬來西亞首間以本地企業建造的12吋晶圓廠，28奈米技術具有最廣泛的應用範圍，也有較長的生產壽命，預計將為馬國半導體技術、經濟做出貢獻。
根據合作備忘錄，迪耐和鴻海將共同決定新工廠在馬來西亞的選址，以及後續計畫的融資結構，還有新廠的管理層等關鍵人員，在鴻海的幫助下，有望在馬國創造新的就業機會，成為迪奈與馬國創新未來的墊腳石，鼓勵更多當地企業參與半導體供應鏈。
迪耐現握有馬國SilTerra晶圓廠60%股權，鴻海在去年6月藉由旗下子公司取得迪耐約5%股權，等同間接投資該國8吋晶圓廠；鴻海董座劉揚偉上週五（13日）在法說會指出，現正佈局車用化合物半導體，並致力於垂直整合電動車晶片，未來將建構一條龍式的碳化矽（SiC）完整生態系，透過合作與佈建自有產線達到多元產能。
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