晴時多雲

力挺亞太科技股╱瑞信︰晶圓代工產能 一路吃緊到明年

2021/09/08 05:30

瑞信台灣證券研究主管暨亞洲半導體分析師Randy Abrams(瑞信提供)

〔記者卓怡君/台北報導〕瑞信亞洲科技論壇本週在台登場,瑞信力挺亞太科技股後市,最看好半導體產業表現,認為晶圓代工產能吃緊將一路直到2022年,雖然外資去年起開始賣超台灣及韓國科技股,但隨著亞太科技股每股稅後盈餘(EPS)成長持續上修,外資有機會回補亞太科技股。

瑞信全球產業研究部主管暨亞太區科技研究部主管Manish Nigam(瑞信提供)

亞太科技企業EPS上修至45% 還有往上空間

瑞信全球產業研究部主管亞太區科技研究部主管Manish Nigam分析,市場出現半導體觸頂、PC與手機出貨下修等雜音,外資從去年起開始賣超台灣與韓國科技股,使得相關科技股陷入盤整,但今年亞太科技企業EPS成長率已從28%上修至45%,且還有上修空間,明年EPS成長約有18%或以上水準,隨著EPS上修,外資有機會回補亞洲科技類股。

Manish Nigam指出,在5G、iPhone新機、雲端運算發展等關鍵成長因素的推動下,加上人工智慧和電動車等超級趨勢支持,未來2年科技產業前景看俏,半導體仍是科技產業中最受瑞信青睞的投資領域,未來幾年結構性需求及全球經濟復甦將為亞洲科技產業提供持續成長的機會。

至於晶圓代工產能嚴重吃緊,代工價格不斷調升,市場高度關注供不應求的盛況何時結束?對此,瑞信台灣證券研究主管亞洲半導體分析師Randy Abrams認為還早。

Randy Abrams分析,今年晶圓代工廠啟動資本支出擴產,但成熟製程要到2023年產能才會顯著增加,在市場需求強勁支撐下,明年依舊供不應求,企業持續增加庫存緩衝目前吃緊的狀況,但目前庫存仍低於過去3年的平均水準,成熟製程最快要到2022年下半年或2023年,供不應求熱況才有紓解可能。

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