晴時多雲

晶圓代工缺到2023年 外資上修雙雄目標價

2021/06/03 05:30

聯電。(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕近來半導體需求雜音不斷,部分外資認為晶圓代工產能吃緊到年底就會紓解。不過,美系外資出具最新報告力挺晶圓代工產能緊俏可望一路延續至2023年,看好台積電(2330)、聯電(2303),並上修台積電與聯電目標價至880元、76.3元。

台積電。(資料照)

美系外資分析,全球半導體晶圓代工產業過去20年的年複合成長率為10%,2020年市場規模達740億美元,受惠於IC設計相關產業蓬勃,以及晶圓委外代工風潮,上修晶圓代工產業2020-2025年的年複合成長率可達13.5%,2025年市場規模可達1390億美元。

美系外資指出,半導體已是科技基礎,影響全人類生活方式,例如半導體技術推升5G智慧型手機、社群、線上購物、線上學習、在家工作;在台積電7奈米製程成熟後,所有消費者皆可享有先進半導體技術,到去年8月為止,全球已有逾150款科技產品、超過10億台裝置採用台積電7奈米製程。

美系外資重申台積電買進評等,目標價從866元升至880元。美系外資分析,台積電擴大資本支出,反映市場需求,強化對台積電未來幾年成長信心,肯定台積電堅實的技術領先與執行力,同時具備穩定的股東報酬率;至於聯電主要是結構性獲利改善,將目標價從71.3元升至76.3元。

不過,半導體未來最大風險在於終端市場需求是否轉弱,進而影響產能利用率,近來中國智慧型手機市場已有走弱跡象,但短期內對半導體影響還未顯現,需保持高度關注。

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