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聯電。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕近來半導體需求雜音不斷，部分外資認為晶圓代工產能吃緊到年底就會紓解。不過，美系外資出具最新報告力挺晶圓代工產能緊俏可望一路延續至2023年，看好台積電（2330）、聯電（2303），並上修台積電與聯電目標價至880元、76.3元。
台積電。（資料照）
美系外資分析，全球半導體晶圓代工產業過去20年的年複合成長率為10%，2020年市場規模達740億美元，受惠於IC設計相關產業蓬勃，以及晶圓委外代工風潮，上修晶圓代工產業2020-2025年的年複合成長率可達13.5%，2025年市場規模可達1390億美元。
美系外資指出，半導體已是科技基礎，影響全人類生活方式，例如半導體技術推升5G智慧型手機、社群、線上購物、線上學習、在家工作；在台積電7奈米製程成熟後，所有消費者皆可享有先進半導體技術，到去年8月為止，全球已有逾150款科技產品、超過10億台裝置採用台積電7奈米製程。
美系外資重申台積電買進評等，目標價從866元升至880元。美系外資分析，台積電擴大資本支出，反映市場需求，強化對台積電未來幾年成長信心，肯定台積電堅實的技術領先與執行力，同時具備穩定的股東報酬率；至於聯電主要是結構性獲利改善，將目標價從71.3元升至76.3元。
不過，半導體未來最大風險在於終端市場需求是否轉弱，進而影響產能利用率，近來中國智慧型手機市場已有走弱跡象，但短期內對半導體影響還未顯現，需保持高度關注。
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