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聯發科（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕晶圓代工產能持續吃緊，晶片價格蠢蠢欲動，美系外資出具最新報告指出，IC設計大廠聯發科（2454）本季已準備調漲晶片價格，有利毛利提升；同時在中國手機品牌榮耀回歸下，Vivo、小米、Oppo對聯發科下單更為積極，有助聯發科在中國5G市場的占有率，上修聯發科評等至「超越大盤」，目標價從776元升至890元。
美系外資指出，聯發科本季開始針對大客戶調高晶片價格，反映晶圓代工成本，台積電（2330）取消7奈米與12奈米晶圓大量下單的折扣，預期聯發科也會對Vivo、小米、Oppo取消相關折扣，包括5G系統單晶片（SoC）天璣700/600系列及部分4G SoC，聯發科晶片的平均單價可望因此提升10％，藉此抵銷晶圓代工成本提高5-7％，有助本季毛利率表現。
先前美系外資認為聯發科的品牌形象遠不如高通，但美系外資指出，近期聯發科出貨相當強勁，平均單價也提升，可先忽視品牌力一事，預估聯發科本季營收較上季小幅衰退，優於往年季節性季減10-20％的表現。隨著調漲晶片售價，有助反映在第二季毛利增加，將聯發科目標價提高至890元。
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