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國巨昨日宣布擴大生產超薄型晶片電阻RC0075，圖為國巨董事長陳泰銘。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕看好5G未來需求，被動元件大廠國巨（2327）昨日宣布擴大生產超薄型晶片電阻RC0075（尺寸0.3mm×0.15mm），國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用於5G無線通訊模組、輕薄短小、多功能需求及高密度組裝的行動裝置中，同時也預告明年將領先業界完成下一代尺寸的晶片電阻RC0050。
擴大生產 應用在5G產品
國巨解釋，RC0075晶片電阻克服產品微細化的技術瓶頸，較上世代小尺寸電阻 （EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm）減少44%面積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用；此外，微型化體積將更有效利用原物料，且減少危害環境的廢棄物。
國巨指出，RC0075晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組（RF/PA module）、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備；國巨也預告現階段除擴產RC0075晶片電阻外，也正研發下一代尺寸的晶片電阻RC0050，且預計明年就能推出。
明年推出最新晶片電阻
法人分析，依據市場研究機構Canalys預估，今年全球5G智慧手機可望出貨2.78億支，明年將進一步達5.44億支，而5G手機內搭載的被動元件使用數量比4G大幅成長25-40％。
此外因車子智能化程度越高，加上電動車的發展，車用電子內被動元件的應用面更加擴大，規模將可超越消費性電子應用，著眼於5G手機與車用市場，被動元件後市持續看俏。
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