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長華董座:COF基板仍缺貨 技術留台擴產


2019-03-19 06:00

長華集團董事長黃嘉能(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕長華(8070)集團董事長黃嘉能指出,面板驅動IC紛採薄膜覆晶封裝(COF),帶動COF基板今年仍缺貨嚴重,其中中國面板業靠政府資金補助,建廠與技術推進比台灣快,持續邀請長華轉投資的COF基板廠易華電(6552)前往投資設廠,但黃嘉能表示,他決定技術根留台灣,最近產業界提議合資新公司以降低風險,他樂意以易華電的技術入股1成,與面板業集資成立新公司,擴增COF基板,也可切入NAND Flash封裝領域。

黃嘉能表示,美中貿易紛爭致使去年第4季至今,半導體產業界進入調整庫存期,材料市場需求明顯降溫,但最近感受客戶開始詢問,第2或第3季景氣是否會好轉?雖目前還不得而知,關鍵在美中貿易戰何時善了,現階段股市雖好,但產業景氣並不好。

考慮併購一家台廠

儘管產業景氣不好,但黃嘉能認為,備妥銀彈,尋找可能併購的對象或充實營運資金,皆是對抗不景氣的可行之道。長華目前為控股與通路公司,他打算尋覓1家50到100億元的製造廠為併購對象。

展望今年的面板驅動IC供需市況,黃嘉能指出,面板驅動IC紛採薄膜覆晶封裝,但基板缺料嚴重性與誇張性不亞於去年被動元件產業的市況。COF基板缺貨的原因在於應用面增廣,除了智慧型手機產品採窄邊框、高占COF產能比重超過3成之外,4K8K電視、平板電腦、智慧手錶和筆電產品的面板也紛採用COF基板,COF基板沒有不景氣問題。

台COF基板廠為頎邦、易華電

台灣COF基板廠包括頎邦(6147)供應蘋果手機為主,易華電則以非蘋客戶為主,預計到今年底採用擴增蝕刻法的COF基板月產能為2000萬顆。

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