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台虹5G材料 估下半年開始貢獻


2019-02-21 06:00

台虹科技。(記者葛祐豪攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕FCCL(軟性銅箔基板)廠商台虹(8039)昨日召開法說會,因主要品牌手機銷售不振,終端客戶仍在調整庫存,保守看待本季表現,本季營收季減率與年減率均有雙位數,公司正積極開發5G相關高頻高速材料,以及AMOLED(主動式有機發光二極體)相關應用產品,包括異質PI(Modified PI,MPI)、LCP(液晶高分子)等,可迅速回應市場需求,力拚今年軟板材料營收年增0-5%。

近來摺疊式手機話題發燒,市場對於MPI需求充滿想像,台虹指出,可撓式面板關鍵之一就在PI,台虹現和中國OLED(有機發光二極體)廠合作,相關產品正在認證、實驗中,但目前對營收尚未有貢獻,需再視市場發展。

至於市場最關心的5G材料發展,台虹指出,與5G相關的MPI已做好量產準備,驗證也完成,正和客戶溝通中,尚未有業績,希望下半年可開始貢獻,針對5G高頻材料有4-5個項目開發中,此外,5G高速需求將使電路板朝細線路、多層板發展,對於FCCL需求面積更多,有助FCCL產值擴大。

台虹指出,照往年經驗,Android手機客戶最快在4月起展開FCCL材料備貨,美系客戶最快要5、6月,今年台虹努力爭取新的MPI與天線相關訂單,MPI若能放大,有助毛利率與營收表現,至於中國江蘇如東新廠擴產照計畫進行,第4季試營運;太陽能業務預計年中全面退出。

台虹去年全年合併營收96.43億元,年減13.8%,全年每股稅後盈餘3.22元,年減9.3%。

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