台虹科技。（記者葛祐豪攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕FCCL（軟性銅箔基板）廠商台虹（8039）昨日召開法說會，因主要品牌手機銷售不振，終端客戶仍在調整庫存，保守看待本季表現，本季營收季減率與年減率均有雙位數，公司正積極開發5G相關高頻高速材料，以及AMOLED（主動式有機發光二極體）相關應用產品，包括異質PI（Modified PI，MPI）、LCP（液晶高分子）等，可迅速回應市場需求，力拚今年軟板材料營收年增0-5%。
近來摺疊式手機話題發燒，市場對於MPI需求充滿想像，台虹指出，可撓式面板關鍵之一就在PI，台虹現和中國OLED（有機發光二極體）廠合作，相關產品正在認證、實驗中，但目前對營收尚未有貢獻，需再視市場發展。
至於市場最關心的5G材料發展，台虹指出，與5G相關的MPI已做好量產準備，驗證也完成，正和客戶溝通中，尚未有業績，希望下半年可開始貢獻，針對5G高頻材料有4-5個項目開發中，此外，5G高速需求將使電路板朝細線路、多層板發展，對於FCCL需求面積更多，有助FCCL產值擴大。
台虹指出，照往年經驗，Android手機客戶最快在4月起展開FCCL材料備貨，美系客戶最快要5、6月，今年台虹努力爭取新的MPI與天線相關訂單，MPI若能放大，有助毛利率與營收表現，至於中國江蘇如東新廠擴產照計畫進行，第4季試營運；太陽能業務預計年中全面退出。
台虹去年全年合併營收96.43億元，年減13.8%，全年每股稅後盈餘3.22元，年減9.3%。