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台積電中科廠正如火如荼以10奈米製程生產蘋果智慧型手機A11處理器。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）最近正進行整合型扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）大擴產，預計增加1倍產能，擴產從龍潭廠延伸到中科廠，因台積電的InFO搭配前段晶圓代工的主要客戶是蘋果（Apple），擴產倍增顯示，iPhone 8的A11處理器出貨量比預期多，iPhone下世代的A12訂單，台積電全拿也勝券在握。
台積電從去年開始為蘋果提供前後段的整合服務，估計投資在InFO與光罩的資本支出就達10億美元，主要服務大客戶蘋果，iPhone 7的A10處理器由台積電16奈米製程晶圓代工並結合後段的InFO封測服務。
今年蘋果的iPhone 8的A11處理器，由台積電以10奈米製程結合InFO統包前後段代工生產，第3季起大量趕工出貨，供應鏈傳出，台積電近期正進行InFO大擴產，購買機台設備，預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，到明年第1季可望量產，擴產並從桃園龍潭延伸到中科，正就近量產10奈米重鎮的15廠區增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍潭2期用地也可望是台積電未來擴廠的新選擇。
i8處理器出貨暢旺
Q4營收將超乎預期
業界表示，台積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將會增加，貢獻營收也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對地，相關設備與材料等供應商則會受惠。
另外，業界也透露目前量產的iPhone 8的A11處理器出貨量比預期多，台積電第4季營運成長幅度可望比預期高，iPhone下世代的A12訂單，台積電以7奈米結合InFO全拿訂單也勝券在握，將推升明年營運成長動能。
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