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研華董事長劉克振（右）今日與前Google台灣董事總經理簡立峰（左），於首場國際台北電腦展前置論壇對談中，探討AI從雲端走向邊緣的趨勢。（研華提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕工業電腦廠研華（2395）明日揮軍台北國際電腦展（Computex），管理層今日率先表示，公司攜手高通（Qualcomm）運用AI技術驅動物聯網 （IoT） 應用發展，成為高通生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合對方的尖端技術並應用於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。
研華觀察，高通於今年初推出「Dragonwing™ 」品牌，提供業界高階AI運算效能與低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入相關技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括搭載高通處理器的嵌入式模組、智慧面板與AI攝影機，以及採用高通先進平台的AI邊緣系統與機器人控制器，將透過這些平台提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。
為促進開發者創新，高通亦與研華合作，打造以開發者為核心的AI邊緣運算開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的平台驅動能量，並整合研華自有的開發軟體工具包，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。
此外，研華董事長劉克振今日與前Google台灣董事總經理簡立峰，於首場國際台北電腦展前置論壇對談中，探討AI從雲端走向邊緣的趨勢，強調自主型人工智慧（Agentic AI）將以更低延遲、更高彈性滿足即時應用需求。面對這波轉型，研華期待以「軟硬整合」策略，透過 智慧邊緣平台深化與雲端、軟體與設備夥伴的合作，進而打造跨域智慧生態圈，實現AI商轉與規模化，驅動產業智慧升級。
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