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台達電AI電源市佔逾5成 董座鄭平:散熱新品明年發酵

2024/06/05 15:22

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右起),董事長鄭平,品牌長郭珊珊,資料中心事業部總經理詹智強。(記者方韋傑攝)

〔記者方韋傑/台北報導〕台達電(2308)董事長鄭平今天在台北國際電腦展(Computex)公布旗下AI電源最新成果,截至今年首季,集團AI電源業績已佔總營業額的4%至5%,市場佔有率超過5成,其中,DC轉DC的AI電源市佔率高達75%,目前看好AI液冷產品明年出貨後將繼續發揮綜效,進一步提升AI產品的營收比重。

鄭平指出,從現有的國際數據資訊(IDC)與彭博(Bloomberg)研究來看,2022年至2032年,全球生成式AI帶動的資本支出將達到1兆3610億美元,年均複合成長率43.3%,與此同時,國際能源總署(IEA)也預估整體雲端資料中心的用電量,將從2022年的450百萬兆瓦時(TWh)增加至2026年的1050百萬兆瓦時。

鄭平表示,由此可見,在AI技術發展之下,用電與能耗持續成為市場關注議題,台達電已打造出從電網到晶片的解決方案,將原先電網當中33kVAC的電力經過5層降壓至0.6kVAC,驅動晶片進行AI運算,整體轉換效率高達96%以上,集團現已打入輝達GB200供應鏈,旗下用於儲存、過濾電流的被動元件扼流器已在黃仁勳介紹Blackwell晶片時向外界曝光。

針對伺服器機櫃的交流電(AC)轉直流直流電(DC)電源,目前已經打造出符合第3代開放式機櫃標準(ORV3)的機架式電源,其中首次登場的66kW與33kW 機架式電源,能源效率高達 97.5%,將會是下一代Al伺服器的主流,而輸出功率介於200瓦至2000瓦的直流電轉直流電轉換器,最高能效可達98.5%。

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景指出,集團已集結電源、散熱、被動元件等領先技術,有能力滿足AI伺服器、晶片對供電與散熱能力的高度需求,藉由晶片垂直供電技術,透過減少電源傳輸路徑,可減少AI伺服器 5%至15%的能源損耗,公司也看好為新一代AI伺服器設計的液冷冷板模組,以及冷卻液分配裝置、風扇與機櫃等產品,也將隨著AI發展繼續提升獲利比重。

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