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彭博:台積電說心聲 ASML最先進晶片製造設備太貴了

2024/05/16 07:04

台積電認為,以現有的EUV能力,A16節點技術將於2026年底推出,無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。(路透)

林浥樺/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕1奈米製程競賽提前開打,對於生產設備的需求,自然也更精進要求,但造價也是所費不貲。《彭博》報導,台積電(TSMC) 認為艾司摩爾 (ASML)最新先進晶片製造設備價格令人「望而卻步」,因此並未透露何時開始購買。

相較於手握多位大客戶仍審慎評估的台積電,競爭對手英特爾則包下ASML高階EUV產能,直到明年上半年,預計今年12月底第一台機器將運送到俄勒岡州的一家工廠。

《彭博》指出,ASML的新機器可以用厚度僅8奈米的線壓印半導體,比上一代機器小1.7倍。每台機器的成本為3.5億歐元,重量相當於兩架空中巴士A320飛機。

ASML先前指出,目前的技術創新足夠將晶片的製程推進至少1奈米節點。曝光系統分辨率的改進(預計每6年左右縮小2倍)和邊緣放置誤差(EPE)對精度的衡量也將進一步實現縮小晶片尺寸。

台積電業務開發資深副總裁張曉強 (Kevin Zhang) 週二在阿姆斯特丹的科技研討會上指出,「我喜歡High-NA EUV的性能,但我不喜歡它的價格,成本非常高。」

張曉強表示,使用新的ASML技術,將取決於其經濟意義和我們可以實現的技術平衡。他說,台積電所謂的A16節點技術將於2026年底推出,無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。我們可以繼續依賴台積電較舊的極紫外線設備。

張曉強強調,目前台積電現有的EUV能力,應該能夠支持這一點。

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