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《DIGITIMES》預估，明年全球晶圓代工業者的營收將陷入負成長。（路透檔案照）
〔記者方韋傑／台北報導〕美中科技戰牽動全球半導體發展前景，研調機構《DIGITIMES》今天透過「科技大勢2023」指出，全球晶圓代工版圖將重新洗牌，面對總體經濟與晶片需求調整，預估明年全球晶圓代工業者的營收將陷入負成長，長期而言，地緣政治或將成為台灣晶圓代工業的發展隱憂。
《DIGITIMES》分析師陳澤嘉表示，2022年前3季亞太地區半導體銷售明顯降溫，預估2023年終端產品出貨表現將趨穩，但是消費性電子庫存調整情形有其不確定性，導致晶片末必重啟拉貨，主要晶圓需求來源的個人電腦、筆電，現觀察需求可能持續疲弱，而伺服器、智慧型手機的晶圓需求仍待觀察；電動車、工控晶片需求估雖穩健，但並非主要需求來源。
陳澤嘉提到，2023年全球半導體代工業者將持續擴建產能，但是規模較2022年保守，包括台積電（2330）台南3奈米廠、中國南京28奈米廠，聯電（2303）台南28奈米廠，世界先進（5347）新竹0.18微米廠，以及南韓三星、美國格芯、中國中芯與華虹等，預計擴充的產能每月皆不超過50K。
《DIGITIMES》預估，2022年全球晶圓代工營收預測有1372億美元、年增25.8%，明年成長區間預估年減0%至5%，以去年來看，全球有超過9成的晶圓產能集中在亞洲，美國僅7%至8%，歐洲則不到1%，在疫情擾亂以及各國將晶圓視為國安戰略物資之下，晶圓的主要產地原為中國、韓國、台灣、美國、新加坡、以色列，明年將擴增至印度、法國，以及在既有地區新增生產據點。
陳澤嘉說，美國未來牽制中國半導體的方向，短期將滾動式調整對中國祭出的半導體政策，長期則將自主發展先進製程，並在關鍵供應鏈去中化，目前美方已規劃拉攏台灣、日本、南韓籌組「Chip 4」聯盟，中國為突破重圍，與南韓簽下合作備忘錄，兩大勢力成敗的關鍵，將取決於尚未明確表態、又握有設備材料的歐盟。
陳澤嘉認為，隨著台灣地緣政治風險上升，美國提醒了全世界，仰賴台灣晶圓代工將把半導體供應暴露於高風險之中，而台廠現已各自啟動「多地投資」計畫，中長期資本支出負擔與競爭力維繫將成為未來發展焦點。
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