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台積電第2季晶圓代工產值連8季創新高，穩居全球之冠。（圖：美聯社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據TrendForce調查顯示，受惠產能供不應求，第1季晶圓漲價陸續產出的帶動，第2季前10大晶圓代工廠產值達244.07億美元，季增6.2%，這是2019年第3季以來連續8個季度創下歷史新高；台積電以133億美元、市佔率52.9%，穩居全球晶圓代工龍頭寶座，遙遙領先南韓三星的17.3%。
展望第3季，TrendForce指出，晶圓代工產能短缺自2019下半年至今，已延燒近2年，雖有部分新增產能陸續開出，但由於增幅有限，目前從訂單觀察，新開出產能也已預訂完畢，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位，並持續產能供不應求，加上車用晶片自今年第2季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。TrendForce預估，第3季前10大晶圓代工產值將再創紀錄，季增幅度將更勝第2季。
TrendForce表示，後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險，長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第2季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第1季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第2季前10大晶圓代工廠產值達244.07億美元、季增6.2%，自2019年第3季以來已連續8個季度創下歷史新高。
前10大晶圓代工廠各自表現，台積電第2季營收達133億美元，季增3.1%，穩坐全球第1。營收增幅受限除了跳電事件影響之外，台積電維持一貫穩定的報價策略，第2季營收季增幅度略低於其他晶圓廠，市占稍微受到侵蝕。
三星（Samsung）第2季營收為43.3億美元，季增5.5%，在擺脫德州2月大雪的陰霾後，三星位於奧斯汀的Line S2已於4月初完全恢復生產，並且全力加單生產以弭平該廠將近1個半月的投片損失。
排名第3的聯電受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動 IC等需求驅動，產能利用率已逾100%，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲；加上價格較高的28/22奈米新增產能陸續開出，帶動第2季平均售價上漲約5%，推升營收為18.2億美元，季增8.5%，市占約持平在7.2%。
格羅方德（GF）第2季營收季增17.0%，達15.2億美元，位居第4名。中芯國際（SMIC）第2季營收強勢季增21.8%，達13.4億美元，市占也提升至5.3%，排名第5。華虹宏力及上海華力同屬華虹集團，第2季華虹集團營收季增9.7%，以6.6億美元位居第6名。
力積電在第1季營收排名首度超越Tower後，第2季仍維持強勢成長力道，營收達4.6億美元、季增18.3%，排名第7。世界先進第2季營收以季增11.1%首度超越高塔半導體，達3.63億美元，位居第8。排名第9的高塔半導體（Tower）受限於新增產能還未到位，營收僅小幅季增4.3%，為3.6億美元。第10大的東部高科（DBHiTek）則維持滿載水準，營收增幅多半來自平均銷售單價的提升，第2季營收為2.45億美元，季增12%。
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