晴時多雲

後段模組供不應求 全訊辦理現增案擴廠

2020/09/22 17:27

後段模組供不應求,全訊辦理現增案擴廠。(記者張慧雯攝)

〔記者張慧雯/台北報導〕專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)模組製造商全訊科技(5222)今(22)日董事會通過現增案,並簽訂新廠建造合約,用作擴增後段PA模組產能為主。

全訊指出,此次現金增資預計發行股數為3500仟股,並同步展開新廠興建計劃,新產能規劃在2022年第一季開始量產挹注,此次擴廠將可進一步滿足未來3年的訂單需求,有助提高海外業務比重。

全訊表示,由於國防軍用訂單有產品生命週期長、且不輕易更動供應商的特性,全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度,近年受惠「國防自主」政策大力推動下,目前產能已接近滿載。

全訊進一步指出,新廠預計在籌資完成後、今年底前開始動工,預估2022年第一季開始挹注,新廠同樣規劃在台南科學工業園區內,本次擴廠將滿足未來3年的訂單需求,增加模組產能;在新廠落成啟用前,全訊將採取兩班制加班因應,新廠順利投產挹注後,也可顯著帶動海外業務比重的提升。

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