後段模組供不應求，全訊辦理現增案擴廠。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路（GaAs、GaN、MMIC）及功率放大器（PA）模組製造商全訊科技（5222）今（22）日董事會通過現增案，並簽訂新廠建造合約，用作擴增後段PA模組產能為主。
全訊指出，此次現金增資預計發行股數為3500仟股，並同步展開新廠興建計劃，新產能規劃在2022年第一季開始量產挹注，此次擴廠將可進一步滿足未來3年的訂單需求，有助提高海外業務比重。
全訊表示，由於國防軍用訂單有產品生命週期長、且不輕易更動供應商的特性，全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度，近年受惠「國防自主」政策大力推動下，目前產能已接近滿載。
全訊進一步指出，新廠預計在籌資完成後、今年底前開始動工，預估2022年第一季開始挹注，新廠同樣規劃在台南科學工業園區內，本次擴廠將滿足未來3年的訂單需求，增加模組產能；在新廠落成啟用前，全訊將採取兩班制加班因應，新廠順利投產挹注後，也可顯著帶動海外業務比重的提升。