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敦泰董事長胡正大與神盾聯手，積極發展下世代指紋觸控驅動整合晶片（FTDDI）技術。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕驅動IC廠敦泰（3545）與指紋辨識廠神盾（6462）攜手開發下世代全屏指紋觸控驅動整合晶片（FTDDI）技術，最快年底送樣，明年出貨，神盾財務長張家麒更列入今年敦泰的董事選舉名單中，敦泰與神盾聯手，企圖藉由FTDDI新品，挑戰聯詠（3034）一哥地位。
敦泰今日召開重大訊息說明會，宣布董事會決議進行現金減資作業，減資幅度為30%，並通過資本公積發放現金案，每股約配發0.5元現金，每位股東可領到3.5元現金。
敦泰更進一步與神盾結盟，合作開發整合觸控、驅動、指紋辨識三合一產品，今年敦泰將進行董事改選，神盾財務長張家麒、台積電（2330）前研發技術長胡正明也在提名名單之中，敦泰讓張家麒進入董事會，代表雙方結盟的重要一步。
敦泰目前為全球觸控與驅動整合晶片（TDDI）第二大廠商，市佔率約25%，龍頭為聯詠，神盾則為全球第二大指紋辨識廠商，敦泰表示，FTDDI是下世代重要技術，去年起已與神盾展開合作，FTDDI新品預計年底送樣，明年出貨，藉由FTDDI新品，明年在TDDI市場坐二望一，可望挑戰全球第一大的地位。
神盾董事長羅森洲表示，敦泰為mobile TDDI 市場的先行者，非常期待 與敦泰的合作，相信雙方的技術整合將加速下世代FTDDI 發展，此技術是未來產品發展藍圖裡的關鍵要素，更重要的是，此項合作將擴大雙方的產品線及客戶組合。
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